JmemTek 自研 JShield 技術採用創新設計，從硬體底層隱藏可被分析的訊號特徵，大幅降低外洩風險。搭配 JCrypt 加密引擎，有效阻絕電磁或聲波偵測等攻擊手段。
旁通道攻擊（SCA） 透過分析功耗波動、電磁輻射或運算時間差異等訊號，試圖竊取加密金鑰等機密資料，繞過傳統軟體防線。
故障注入攻擊（FIA） 則透過刻意導入電壓錯誤或時脈干擾，使系統異常運作，進而繞過安全機制或洩露資訊。
JShield 將防護機制直接建構於晶片層，無需透過傳統軟體修補，為 Jmem Tek 解決方案提供抵禦先進攻擊的保護牆，確保在高度敏感的應用場景中也能維持資訊安全的最高標準。
美國斯坦福大學
超過 30 年產業經驗
曾任 Google 資深主管
未來資本資深顧問
神盾股份有限公司營運長兼技術長
將義隆電子帶上櫃，再上市
智融集團，育成、重整、併購，管理合夥人
美商Synopsys 晶片設計顧問群亞洲區總監
美國北伊利諾大學通訊與電子學士
超過 40 年半導體產業經驗，專長於 ASIC、IP 與資安的銷售與業務拓展。
University of North Alabama MBA
淡江大學 電機工程學系
超過 20 年 IC 設計產業經驗，成功開發過數條產品線，擅長建置自動化的設計流程。
曾達成全球第一支援 TLC 與多樣化 NAND flash controller。
國立臺灣大學電子工程學研究所 博士候選人
國立陽明交通大學電子物理系 學士學位
獨立開發數位IC之前後端能力
超過5年IC設計產業經驗，具獨立開發數位IC之前後端能力。數位與類比積體電路設計、訊號處理產業領域專業，擁有從40奈米到3奈米等不同技術節點的晶片設計經驗。
國立陽明交通大學電子物理系 博士候選人
機械工程碩士
昆士蘭理工大學 電子工程學士 / 銀行和金融學士
具半導體產業鏈銷售與專案管理經驗10年以上實務經驗，擅長創新設計、營運和銷售。
30+ Years Industry Experience
Stanford
Ex-Google
NEO ONE Capital
Egis Technology Inc. COO & CTO
Director of the Foundry Ecosystem, Synopsys, Inc.
Grow Elan Microelectronics Corp from private to public in OTC, later to main board
General Partner of iDSoftCapital Inc.
System Engineering of General Electric
Northern Illinois University
BS, Communications EE Coursework
Over 40 years of leadership experience in semiconductor sales and business development, specializing in ASIC, IP, and Security. Together, they drive the company’s growth in the global hardware security market.
University of North Alabama MBA
Over 30 years of experience in IC design, successfully developed several product lines, specializing in establishing automated design processes.
Achieved the world's first support for TLC and diversified NAND flash controllers.
NTU EE PhD
NYCU BSEE & Electrophysics
Over 10 years of experience in advanced nodes IC design, proficient in front and back-end development of digital ICs, digital and analog integrated circuit design, signal processing.
NYCU ElectroPhysics Ph.D. Candidate
MSME
QUT BSEE & Banking and Finance
Over 10 years of practical experience in the semiconductor industry chain, specializing in innovative design, operations, and sales.
