公司里程碑
From Silicon to Security, Quantum Ready Everywhere.
振生半導體致力於提供晶片層級的後量子安全防護，協助 AIoT、無人機、金融科技與國防領域抵禦量子運算帶來的資安威脅。
Zanker 晶片取得 NIST FIPS 140-3 CAVP 認證
設立新竹科學園區辦公室
榮獲 InnoVEX Taiwani Capital Innovation Award
獲選代表台灣新創參與「SelectUSA Investment Summit」與矽谷新創論壇，拓展台美產業連結
榮獲經濟部首屆「智慧創新大賞」金牌獎，展現晶片資安與創新應用實力
完成 Pre-A 募資
啟動與澳洲國防領域合作計畫，拓展國際市場的資安應用
獲選加入美國半導體加速器 Silicon Catalyst，為首間入選台灣企業
與晶心科技合作，推出世界上第一款後量子安全 RISC-V 晶片
參與臺捷先進晶片設計中心揭牌， 推動跨國半導體合作
榮獲「台灣新創世界杯」冠軍，赴美國參與全球決賽
設立美國矽谷辦公室，擴展業務進軍美國
入選中華民國創業投資商業同業公會「新創100大」
完成 Pre-A SAFE 募資
榮獲 EE Awards Asia 2023「台灣金選潛力新創獎」
完成種子輪增資
振生半導體股份有限公司成立
